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CD6270C中文资料美高森美数据手册PDF规格书

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厂商型号

CD6270C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

Microsemi

中文名称

美高森美

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-12 23:01:00

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CD6270C规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6270C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 7.37V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
华晶
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