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CD6267C中文资料美高森美数据手册PDF规格书

CD6267C
厂商型号

CD6267C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

MICROSEMI美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
MICROSEMI
数据手册

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更新时间

2025-8-2 12:46:00

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CD6267C规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6267C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 5.5V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CHMC
2025+
ZIP12
32000
原装正品现货供应商原厂渠道物美价优
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WH
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23+
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2025+
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