Safety switch, general duty, fusible, 600A, 120/240 VAC, 3 poles, 150 hp, solid neutral, NEMA 3R

文件：104.55 Kbytes 页数：2 Pages

SCHNEIDER

施耐德

DC-18 GHz Low Phase Noise Amplifier

文件：315.29 Kbytes 页数：11 Pages

QORVO

威讯联合

Single-Chip 1k and 2k CMOS Microcontrollers

文件：339.21 Kbytes 页数：24 Pages

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

N-Channel Enhancement-Mode Transistor Chip

PROCESS DETAILS Die Size 33.5 x 25.6 MILS Die Thickness 5.5 MILS Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS Source Bonding Pad Area 20 x 12 MILS Top Side Metalization Al-Si - 35,000Å Back Side Metalization Au - 12,000Å

文件：493.32 Kbytes 页数：2 Pages

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