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CCGM1A1-BGA324中文资料可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)数据手册CologneChip规格书
| 厂商型号 |
CCGM1A1-BGA324 |
| 参数属性 | CCGM1A1-BGA324 封装/外壳为324-FBGA（0.8mm 间距）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA |
| 功能描述 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
| 封装外壳 | 324-FBGA（0.8mm 间距） |
| 制造商 | CologneChip cologne chip |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-24 11:10:00 |
| 人工找货 | CCGM1A1-BGA324价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
CCGM1A1-BGA324规格书详情
简介
CCGM1A1-BGA324属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由制造生产的CCGM1A1-BGA324FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 制造商编号
：CCGM1A1-BGA324
- 生产厂家
：CologneChip
- 内嵌式块RAM(EBR)
：1310720bit
- 工作温度范围
：-20℃~+85℃
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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