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CCGM1A1-BGA324数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

CCGM1A1-BGA324

参数属性

CCGM1A1-BGA324 封装/外壳为324-FBGA(0.8mm 间距);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA

功能描述

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA

封装外壳

324-FBGA(0.8mm 间距)

制造商

CologneChip cologne chip

数据手册

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更新时间

2025-8-6 19:37:00

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CCGM1A1-BGA324规格书详情

简介

CCGM1A1-BGA324属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的CCGM1A1-BGA324FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :CCGM1A1-BGA324

  • 生产厂家

    :CologneChip

  • 内嵌式块RAM(EBR)

    :1310720bit

  • 工作温度范围

    :-20℃~+85℃

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