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CCGM1A1-BGA324	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：324-FBGA（0.8mm 间距）类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA	Cologne Chip Cologne Chip	Cologne Chip

产品属性

产品编号：
CCGM1A1-BGA324
制造商：
Cologne Chip
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
GateMate™
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
电压 - 供电：
0.9V ~ 1.1V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-20°C ~ 85°C
封装/外壳：
324-FBGA（0.8mm 间距）
供应商器件封装：
324-FBGA（15x15）
描述：
GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市诺美思科技有限公司	CCGM1A1-BGA324	Cologne Chip	2年内批号	324-FBGA(15x15)	4800	只供原装进口公司现货+可订货	询价
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更多CCGM1A1-BGA324供应商更新时间2024-5-17 15:38:00

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