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CC430F6127IRGCR.B	文件：2.86639 Mbytes Page：133 Pages	丝印：CC430F6127；Package：VQFN(RGC)；CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x MSP430™ SoC With RF Core 1.1 Features 1 • True System-on-Chip (SoC) for Low-Power Wireless Communication Applications • Wide Supply Voltage Range: 3.6 V Down to 1.8 V • Ultra-Low Power Consumption – CPU Active Mode (AM): 160 μA/MHz – Standby Mode (LPM3 RTC Mode): 2.0 μA – Off Mode (LPM4 RAM Retention): 1.0 μA – R 文件：2.86639 Mbytes 页数：133 Pages	TI 德州仪器	TI
CC430F6127IRGCT	文件：2.86639 Mbytes Page：133 Pages	CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x MSP430™ SoC With RF Core 1.1 Features 1 • True System-on-Chip (SoC) for Low-Power Wireless Communication Applications • Wide Supply Voltage Range: 3.6 V Down to 1.8 V • Ultra-Low Power Consumption – CPU Active Mode (AM): 160 μA/MHz – Standby Mode (LPM3 RTC Mode): 2.0 μA – Off Mode (LPM4 RAM Retention): 1.0 μA – R 文件：2.86639 Mbytes 页数：133 Pages	TI 德州仪器	TI
CC430F6127IRGCT	文件：1.49123 Mbytes Page：120 Pages	MSP430 SoC with RF Core 文件：1.49123 Mbytes 页数：120 Pages	TI 德州仪器	TI
CC430F6127IRGCT	文件：1.3211 Mbytes Page：118 Pages	MSP430 SoC with RF Core 文件：1.3211 Mbytes 页数：118 Pages	TI 德州仪器	TI

更多CC430F6127IRGCR.B供应商更新时间2025-12-11 20:39:00