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CC430F6127IRGCT

MSP430 SoC with RF Core

文件:1.3211 Mbytes 页数:118 Pages

TI

德州仪器

CC430F6127IRGCT

MSP430 SoC with RF Core

文件:1.49123 Mbytes 页数:120 Pages

TI

德州仪器

CC430F6127IRGC

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F6127IRGCR

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F6127IRGCT

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2

德州仪器

技术参数

  • RAM (KB):

    4

  • ADC:

    Slope

  • GPIO pins (#):

    44

  • Features:

    Advanced sensing

  • UART:

    1

  • USB:

    No

  • Number of I2Cs:

    1

  • SPI:

    1

  • Comparator channels (#):

    8

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
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VQFN|64
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更多CC430F6127供应商 更新时间2025-10-9 17:06:00