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CC430F6126IRGCT

MSP430 SoC with RF Core

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC430F6126IRGC

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC430F6126IRGCR

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC430F6126IRGCT

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

详细参数

  • 型号:

    CC430F6126

  • 功能描述:

    射频微控制器 - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU 32KB Flash

  • RoHS:

  • 制造商:

    Silicon Labs

  • 核心:

    8051

  • 处理器系列:

    Si100x

  • 数据总线宽度:

    8 bit

  • 最大时钟频率:

    24 MHz

  • 程序存储器大小:

    64 KB 数据 RAM

  • 大小:

    4 KB 片上

  • ADC:

    Yes

  • 工作电源电压:

    1.8 V to 3.6 V

  • 工作温度范围:

    - 40 C to + 85 C

  • 封装/箱体:

    LGA-42

  • 安装风格:

    SMD/SMT

  • 封装:

    Tube

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TI
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更多CC430F6126供应商 更新时间2025-5-29 14:22:00