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CC430F6125IRGCT

MSP430 SoC with RF Core

文件:1.49123 Mbytes 页数:120 Pages

TI

德州仪器

CC430F6125IRGCT

MSP430 SoC with RF Core

文件:1.3211 Mbytes 页数:118 Pages

TI

德州仪器

CC430F6125IRGCR

射频微控制器 - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU

TI

德州仪器

CC430F6125IRGC

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F6125IRGCR

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F6125IRGCT

Package:64-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 64VFQFN

TI2

德州仪器

技术参数

  • Nonvolatile memory (kByte):

    16

  • RAM (kByte):

    2

  • ADC type:

    Slope

  • Number of GPIOs:

    44

  • Features:

    Advanced sensing

  • UART:

    1

  • Number of I2Cs:

    1

  • SPI:

    1

  • Timers - 16-bit:

    2

  • Bootloader (BSL):

    UART

  • Operating temperature range (°C):

    -40 to 85

  • Rating:

    Catalog

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
25+
QFN
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百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
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VQFN
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VQFN64
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23+
64-VFQFN
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更多CC430F6125供应商 更新时间2025-10-13 14:08:00