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CC430F5147

MSP430 SoC With RF Core

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TI

德州仪器

CC430F5147

具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

TI CC430 系列超低功耗片上系统微控制器搭载有集成射频收发器内核,并包含数个采用各种不同外设集的器件,可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化,与七种低功耗模式(包括 LPM3.5 和 LMP4.5)相配合使用,可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件 具有 功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 \n\nCC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起,从而使得这些真正的片上系统解决方案方便易用,同时性能也得以提高。\n\nCC430F614x 系列采用微控制器片上系统配置,将先进的 CC110 • 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)\n• 超低功耗: \n• 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0µA\n• 仅实时时钟 (RTC) 模式 (LPM3.5):1.0µA\n• RX 中的射频:15mA,250kbps,915MHz\n• MSP430™系统和外设 \n• 可在不到 6µs 的时间内从待机模式唤醒\n• 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟\n• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A\n• 两个通用串行通信接口 (USCI) \n• USCI_B0 支持 I2C 和 SPI\n• 具有内部基准、采样保持;

TI

德州仪器

CC430F5147_15

MSP430 SoC With RF Core

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TI

德州仪器

CC430F5147IRGZR

MSP430 SoC With RF Core

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TI

德州仪器

CC430F5147IRGZR

MSP430 SoC With RF Core

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TI

德州仪器

CC430F5147IRGZT

MSP430 SoC With RF Core

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德州仪器

CC430F5147IRGZT

MSP430 SoC With RF Core

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TI

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CC430F5147IRGZR

Package:48-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 48VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F5147IRGZT

Package:48-VFQFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 48VFQFN

TI2

德州仪器

技术参数

  • Frequency bands (MHz):

    315

  • TX power (Max) (dBm):

    12

  • RAM (KB):

    4

  • CPU core:

    MSP430

  • Peripherals:

    1 SPI

  • Sensitivity (best) (dBm):

    -117

  • GPIO:

    30

  • RX current (lowest) (mA):

    15

  • Data rate (Max) (kbps):

    500

  • Rating:

    Catalog

  • Operating temperature range (C):

    -40 to 85

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更多CC430F5147供应商 更新时间2025-10-7 17:06:00