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CC430F5133IRGZT

MSP430 SoC with RF Core

文件:1.3211 Mbytes 页数:118 Pages

TI

德州仪器

CC430F5133IRGZT

MSP430 SoC with RF Core

文件:1.49123 Mbytes 页数:120 Pages

TI

德州仪器

CC430F5133IRGZ

Package:48-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 48VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F5133IRGZR

Package:48-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 48VFQFN

TI2

德州仪器

CC430F5133IRGZT

Package:48-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 48VFQFN

TI2

德州仪器

技术参数

  • Frequency bands (MHz):

    315

  • TX power (Max) (dBm):

    13

  • RAM (KB):

    2

  • CPU core:

    MSP430

  • Peripherals:

    1 SPI

  • Sensitivity (best) (dBm):

    -117

  • GPIO:

    30

  • RX current (lowest) (mA):

    15

  • Data rate (Max) (kbps):

    500

  • Rating:

    Catalog

  • Operating temperature range (C):

    -40 to 85

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
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更多CC430F5133供应商 更新时间2025-10-7 17:06:00