首页 >CC3135MOD>规格书列表

零件型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

CC3135MOD

SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块; • 完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件\n• 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议\n• 802.11a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz\n• 经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE 和 MIC 认证\n• 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC\n• 一组丰富的 IoT 安全特性,可帮助开发人员保护数据\n• 低功耗模式适用于电池供电应用\n• 与 2.4GHz 无线电共存\n• 工业温度:–40°C 至 +85°C\n• Wi-Fi 网络处理器子系统: \n• Wi-Fi 内核: \n• 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz\n• 模式: \n• 接入点 (AP)\n• 基站 (STA)\n• Wi-Fi Direct(仅在 2.4GHz 受支持)\n \n• 安全性: \n• WEP\n• WPA™/ WPA2™ PSK\n• WPA2 企业\n• WPA3™ 个人版\n• WPA3™ 企业版\n \n \n• 互联网和应用协议: \n• HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP\n• IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈\n• 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)\n \n• 内置的电源管理子系统: \n• 可配置的低功耗配置(始终开启、间歇性连接、标签)\n• 高级低功耗模式\n• 集成式直流/直流稳压器\n \n \n• 应用吞吐量 \n• UDP:16Mbps\n• TCP:13Mbps\n \n• 多层安全特性: \n• 独立执行环境\n• 网络安全\n• 设备身份和密钥\n• 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)\n• 文件系统安全(加密、身份验证、访问控制)\n• 初始安全编程\n• 软件篡改检测\n• 安全引导\n• 证书注册请求 (CSR)\n• 每个设备具有唯一密钥对\n \n• 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置\n• 电源管理子系统: \n• 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围: \n• 单电源电压,VBAT:2.3V 至 3.6V\n \n• 高级低功耗模式: \n• 关断:1µA,休眠:5.5µA\n• 低功耗深度睡眠 (LPDS):115µA\n• 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA\n• RX 流量(MCU 处于活动模式):53 mA\n• TX 流量(MCU 处于活动模式):223 mA\n \n \n• Wi-Fi TX 功率 \n• 2.4 GHz:1 DSSS 时为 16dBm\n• 5 GHz:6 OFDM 时为 15.1dBm\n \n• Wi-Fi RX 灵敏度 \n• 2.4 GHz:1 DSSS 时为 -94.5dBm\n• 5 GHz:6 OFDM 时为 -89dBm\n \n• 模块上的其他集成组件 \n• 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体\n• 32.768kHz 晶体 (RTC)\n• 32 兆位 SPI 串行闪存\n• 射频滤波器、双工器和无源组件\n \n• QFM 封装 \n• 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装,便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计\n \n• 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统;

CC3135MOD 是 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块,可显著简化互联网连接的实施过程。这个双频带 Wi-Fi 网络处理器模块可以添加到任何低成本、低功耗的微处理器单元 (MCU) 中;它集成了所有 Wi-Fi® 和互联网协议,可大大降低主机 MCU 软件要求。\n\n这个基于 ROM 的子系统包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。借助内置安全协议,CC3135MOD 解决方案可提供强大且简单的安全体验。CC3135MOD 采用 LGA 封装,易于布置所有必需组件,包括串行闪存、射频滤波器、双工器、晶体和全集成无源组件。\n\n这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。CC3135MOD 的主要新特性包括:\n\n 802.11 a/b/g/n:2.4GHz 和 5GHz 支持 2.4GHz 与低功耗 Bluetooth 无线电共存 天线分集 经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC 增强了安全性:认证可同时打开多达 16 个安全套接字 唯一设备标识符能够生成证书注册请求 (CSR) 在线证书状态协议 (OCSP)Wi-Fi Alliance 认证,具备物联网低功耗能力 降低模板包传输负载的无主机模式 改善了快速扫描 CC3135MOD 器件系列是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台是一个常见、易用的开发环境,基于一个单核软件开发套件 (SDK),具有丰富的工具集和参考设计。E2E™ 社区支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth ®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息,请访问 www.ti.com/SimpleLink。

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC3135MOD

SimpleLink Wi-Fi CERTIFIED Dual-Band Network Processor Module Solution for MCU Applications

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC3135MOD

SimpleLink??Wi-Fi CC3135MOD Dual-Band Network Processor Module

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC3135MOD_V01

SimpleLink??Wi-Fi CC3135MOD Dual-Band Network Processor Module

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC3135MODRNMMOBR

丝印:CC3135MODRNMMOB;Package:QFM;SimpleLink??Wi-Fi CC3135MOD Dual-Band Network Processor Module

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC3135MODRNMMOBR

Package:63-SMD 模块;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述:RX TXRX MODULE WIFI CHIP SMD

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

技术参数

  • Package (mm):

    20.5 17.5 LGA

  • Protocols:

    Wi-Fi 2.4 GHz

  • Throughput (Max) (Mbps):

    16

  • Security:

    FIPS 140-2 Level 1

  • Features:

    802.11abgn

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
24+
SO|16
930
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
询价
TI德州仪器
22+
24000
原装正品现货,实单可谈,量大价优
询价
TI(德州仪器)
2447
Module
315000
750个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
询价
TI(德州仪器)
2021+
Module
499
询价
TI
24+
QFM-63
10000
询价
TI(德州仪器)
23+
N/A
6000
公司只做原装,可来电咨询
询价
TI(德州仪器)
24+
SMD63P
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
询价
TI(德州仪器)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
询价
23+
TSSOP
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
23+
TSSOP
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
更多CC3135MOD供应商 更新时间2025-7-30 17:06:00