首页 >CC2630F128>规格书列表

型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

CC2630F128XXX

CC2640 SimpleLink™ Bluetooth® Wireless MCU

1 1.1 Features 1 • Microcontroller – Powerful ARM® Cortex®-M3 – EEMBC CoreMark® Score: 142 – Up to 48-MHz Clock Speed – 128KB of In-System Programmable Flash – 8KB of SRAM for Cache – 20KB of Ultralow-Leakage SRAM – 2-Pin cJTAG and JTAG Debugging – Supports Over-The-Air Upgrade (OTA) •

文件:3.81647 Mbytes 页数:65 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128XXX

CC2640R2F SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy Wireless MCU

1 Features • Microcontroller – Powerful Arm® Cortex®-M3 – EEMBC CoreMark® score: 142 – Up to 48-MHz clock speed – 275KB of nonvolatile memory including 128KB of in-system Programmable Flash – Up to 28KB of system SRAM, of which 20KB is ultra-low leakage SRAM – 8KB of SRAM for cache or sys

文件:4.60043 Mbytes 页数:74 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RGZR

6LoWPAN, ZigBee Wireless MCU

文件:1.9751 Mbytes 页数:59 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RGZT

6LoWPAN, ZigBee Wireless MCU

文件:1.9751 Mbytes 页数:59 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RHBR

6LoWPAN, ZigBee Wireless MCU

文件:1.9751 Mbytes 页数:59 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RHBT

6LoWPAN, ZigBee Wireless MCU

文件:1.9751 Mbytes 页数:59 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RSMR

6LoWPAN, ZigBee Wireless MCU

文件:1.9751 Mbytes 页数:59 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RSMT

6LoWPAN, ZigBee Wireless MCU

文件:1.9751 Mbytes 页数:59 Pages

TI

德州仪器

CC2630F128RGZT

Package:48-VFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48VFQFN

TI

德州仪器

CC2630F128RHBR

Package:32-VFQFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32VFQFN

TI

德州仪器

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TE Connectivity Aerospace, Def
23+
原厂封装
4573
只做原装只有原装现货实报
询价
TI
23+
N/A
8000
只做原装现货
询价
TI
23+
N/A
7000
询价
TE
25+
100
原厂现货渠道
询价
NA
23+
NA
26094
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业
询价
TI/德州仪器
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价
TI德州仪器
22+
24000
原装正品现货,实单可谈,量大价优
询价
24+
32000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
询价
YUNLINK云联
21+
QFN32/QFN40
32000
云联代理提供技术支持BLE5.0低功耗蓝牙芯片
询价
原装
20+
77
26000
原装优势主营型号-可开原型号增税票
询价
更多CC2630F128供应商 更新时间2025-12-17 16:20:00