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CC2564CRVMRRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

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厂商型号

CC2564CRVMR

参数属性

CC2564CRVMR 封装/外壳为76-VQFN 双排裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VFQFN

功能描述

CC2564C Dual-Mode Bluetooth Controller
IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VFQFN

封装外壳

76-VQFN 双排裸露焊盘

文件大小

863.84 Kbytes

页面数量

52

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-2 9:30:00

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CC2564CRVMR规格书详情

CC2564CRVMR属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由德州仪器制造生产的CC2564CRVMR射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CC2564CRVMR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v4.2

  • 调制:

    8DPSK,DQPSK,GFSK

  • 频率:

    2.4GHz

  • 功率 - 输出:

    10dBm

  • 灵敏度:

    -96dBm

  • 串行接口:

    UART

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 4.8V

  • 电流 - 传输:

    112.5mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    76-VQFN 双排裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    76-VQFNP-MR(8x8)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VFQFN

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