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CC2564CRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

CC2564C
厂商型号

CC2564C

参数属性

CC2564C 封装/外壳为76-VQFN 双排裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VQFN

功能描述

CC2564C Dual-Mode Bluetooth Controller

封装外壳

76-VQFN 双排裸露焊盘

文件大小

863.84 Kbytes

页面数量

52

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-1 18:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CC2564CRVMT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v4.2

  • 调制:

    4DQPSK,8DPSK,GFSK

  • 频率:

    2.4GHz

  • 功率 - 输出:

    12dBm

  • 灵敏度:

    -95dBm

  • 串行接口:

    UART

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 4.8V

  • 电流 - 传输:

    112.5mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    76-VQFN 双排裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    76-VQFNP-MR(8x8)

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VQFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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