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CC1350F128RGZR.B	文件：3.41582 Mbytes Page：76 Pages	丝印：CC1350F128；Package：VQFN(RGZ)；CC1350 SimpleLink™ Ultra-Low-Power Dual-Band Wireless MCU 1.1 Features 1 • World's First Dual-Band (Sub-1 GHz and 2.4 GHz) Wireless Microcontroller • Microcontroller – Powerful Arm® Cortex®-M3 Processor – EEMBC CoreMark® Score: 142 – EEMBC ULPBench™ Score: 158 – Clock Speed up to 48-MHz – 128KB of In-System Programmable Flash – 8KB of SRAM for C 文件：3.41582 Mbytes 页数：76 Pages	TI 德州仪器	TI
CC1350F128RGZT	文件：799.63 Kbytes Page：52 Pages	SimpleLink Ultra-Low-Power Dual-Band Wireless MCU 文件：799.63 Kbytes 页数：52 Pages	TI 德州仪器	TI
CC1350F128RGZT	文件：1.0034 Mbytes Page：61 Pages	SimpleLink Ultra-Low-Power Dual-Band Wireless MCU 文件：1.0034 Mbytes 页数：61 Pages	TI 德州仪器	TI
CC1350F128RGZT	文件：3.41582 Mbytes Page：76 Pages	CC1350 SimpleLink™ Ultra-Low-Power Dual-Band Wireless MCU 1.1 Features 1 • World's First Dual-Band (Sub-1 GHz and 2.4 GHz) Wireless Microcontroller • Microcontroller – Powerful Arm® Cortex®-M3 Processor – EEMBC CoreMark® Score: 142 – EEMBC ULPBench™ Score: 158 – Clock Speed up to 48-MHz – 128KB of In-System Programmable Flash – 8KB of SRAM for C 文件：3.41582 Mbytes 页数：76 Pages	TI 德州仪器	TI

更多CC1350F128RGZR.B供应商更新时间2025-12-17 16:34:00