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CBW201209U222T	文件：300 bytes Page：1 Pages	叠层片式铁氧体大电流磁珠(CBW)	Fenghua 风华高科	Fenghua
FBA201209U222	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION 文件：167.9 Kbytes 页数：3 Pages	AITSEMI 创瑞科技	AITSEMI
SGMB201209U222	文件：1.12807 Mbytes Page：6 Pages	MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS 文件：1.12807 Mbytes 页数：6 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
CBW321609U190T	文件：0 bytes Page：0 Pages	3216/1206	FH 上传：君宇国际实业有限公司	FH

技术参数

L (mm)：
2.0±0.20
W (mm)：
1.2±0.20
T (mm)：
0.9±0.20
标称阻抗（Ω）：
2200
直流电阻RDC（Ω）max：
0.4
测试频率(MHz)：
100
测试电压（mV）：
50
偏差范围：
±25%
额定电流(A)：
0.7

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