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FBA201209U221	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYERCHIPBEAD ●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION	AITSEMIAiT Semiconductor Inc. AiT創瑞科技	AITSEMI
MB201209U221	文件：229.52 Kbytes Page：11 Pages	MULTILAYERCHIPBEADS	PRODUCTWELLProductwell Precision Elect.CO.,LTD 寶德華股台灣寶德華股有限公司	PRODUCTWELL
SGMB201209U221	文件：1.12807 Mbytes Page：6 Pages	MULTILAYERFERRITECHIPBEADS	ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC1
TI201209U221	文件：131.83 Kbytes Page：2 Pages	SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)	FRONTIER Frontier Electronics	FRONTIER

更多CBW201209U221T供应商更新时间2024-5-19 16:04:00