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CBM201209U152T	文件：300 bytes Page：1 Pages	叠层片式铁氧体超大电流磁珠(CBM)	Fenghua 风华高科	Fenghua
FB201209U152	文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages	EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes 页数：3 Pages	FENGJUI 峰瑞科技	FENGJUI
FBA201209U152	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION 文件：167.9 Kbytes 页数：3 Pages	AITSEMI 创瑞科技	AITSEMI
SGMB201209U152	文件：1.12807 Mbytes Page：6 Pages	MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS 文件：1.12807 Mbytes 页数：6 Pages	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1

技术参数

L (mm)：
2.0±0.20
W (mm)：
1.2±0.20
T (mm)：
0.9±0.20
标称阻抗（Ω）：
1500
直流电阻RDC（Ω）max：
0.3
测试频率(MHz)：
100
测试电压（mV）：
50
偏差范围：
±25%
额定电流(A)：
0.8

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