CBM160808U310T数据手册批发供应风华高科-114ic电子网

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CBM160808U310T	文件：300 bytes Page：1 Pages	磁珠	Fenghua 风华高科	Fenghua
FB160808U310	文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages	EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes 页数：3 Pages	FENGJUI 峰瑞科技	FENGJUI
FBA160808U310	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION 文件：167.9 Kbytes 页数：3 Pages	AITSEMI 创瑞科技	AITSEMI
CBM2098E	文件：0 bytes Page：0 Pages	LQFP48	CHIPSBANK 芯邦科技上传：深圳市凯斯宇科技有限公司	CHIPSBANK
CBM2099	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFP48	CHIPSBANK 芯邦科技上传：深圳市晨豪科技有限公司	CHIPSBANK

更多CBM160808U310T供应商更新时间2025-12-14 17:30:00