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CBG160808U310T	文件：300 bytes Page：1 Pages	叠层片式铁氧体磁珠(CBG)	Fenghua 风华高科	Fenghua
FB160808U310	文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages	EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes 页数：3 Pages	FENGJUI 峰瑞科技	FENGJUI
FBA160808U310	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION 文件：167.9 Kbytes 页数：3 Pages	AITSEMI 创瑞科技	AITSEMI
CBM160808U121	文件：0 bytes Page：0 Pages	最新	FH 上传：瑞航达科技(深圳)有限公司	FH
CBM2098E	文件：0 bytes Page：0 Pages	LQFP48	CHIPSBANK 芯邦科技上传：深圳市凯斯宇科技有限公司	CHIPSBANK

技术参数

L (mm)：
1.6±0.20
W (mm)：
0.8±0.20
T (mm)：
0.8±0.20
标称阻抗（Ω）：
31
直流电阻RDC（Ω）max：
0.1
测试频率(MHz)：
100
测试电压（mV）：
50
偏差范围：
±25%
额定电流(A)：
500

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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