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CAA572X7T2A0R5M670LJ	文件：416.33 Kbytes Page：6 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS ■FEATURES ◯Unique structure achieves high capacitance, high reliability and low resistance. ◯Metal frame relieves mechanical stress and thermal shock. ◯Because MLCCs and metal frames are joined with both high-temperature solder and clamps, the risk of MLCC fall during reflow reduces. ◯Qualifie 文件：416.33 Kbytes 页数：6 Pages	TDK 东电化	TDK
CA-IF1051S	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOIC8	Chipanalog川土微上传：深圳市芯祺盛科技有限公司	Chipanalog川土微
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更多CAA572X7T2A0R5M670LJ供应商更新时间2026-7-27 10:15:00