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C7563X7R1E476M230LE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C7563X7R1E476M230LE	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：3025（7563 公制）；包装：托盘类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 47UF 25V X7R SMD	TDK 东电化	TDK
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C78M05BDTG	文件：0 bytes Page：0 Pages		ONSEMI 安森美半导体上传：深圳市德力诚信科技有限公司	ONSEMI
C7WP08K8X	文件：0 bytes Page：0 Pages	VSSOP	Fairchild 仙童半导体上传：深圳市创博伟业科技有限公司	Fairchild

产品属性

产品编号：
C7563X7R1E476M230LE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
托盘
容差：
±20%
电压 - 额定：
25V
温度系数：
X7R
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
软端子
应用：
Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
3025（7563 公制）
大小 / 尺寸：
0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）
厚度（最大值）：
0.102"（2.60mm）
描述：
CAP CER 47UF 25V X7R SMD

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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