C323C105K5R5T_TDK/东电化_GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, 1 uF, 10, 50 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm安富世纪二部

原厂料号：C323C105K5R5T品牌：TDK/东电化

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• 芯片型号：

  C323C105K5R5TA7303

• 规格书：

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• 企业简称：

  KEMET【基美】详情

• 厂商全称：

  KEMET Corporation

• 内容页数：

  1 页

• 文件大小：

  64.629 kb

• 资料说明：

  GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, 1 uF, 10, 50 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm