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C322	文件：580.55 Kbytes Page：40 Pages	MILITARY SPECIFCATIONS ON BACK	KEMETKEMET Corporation 基美基美公司	KEMET
C322	文件：5.29445 Mbytes Page：66 Pages	Aluminum Electrolytic Capacitors	KEMETKEMET Corporation 基美基美公司	KEMET
C322	文件：971.77 Kbytes Page：16 Pages	MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS/AXIAL & RADIAL LEADED	KEMETKEMET Corporation 基美基美公司	KEMET
C322	文件：8.35916 Mbytes Page：60 Pages	MAGNETICS FOR RF, POWER,FILTER AND DATA APPLICATIONS	COILCRAFTCoilcraft lnc. 线艺美国线艺公司	COILCRAFT
C3225	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors General use Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：1.19794 Mbytes Page：7 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

详细参数

型号：
C322
功能描述：
电感器套件及配件 RF Chip Inductr Kit 3.3-560 nH Values
RoHS：
否
制造商：
Bourns
产品：
SMD Inductor Kits

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