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C3216X7R1E475M	文件：2.58096 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • High-accuracy automatic mounting is facilitated through the maintenanc 文件：2.58096 Mbytes 页数：55 Pages	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M085AB	文件：138.84 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：138.84 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M085AB_17	文件：234.1 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：234.1 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M160AC	文件：138.62 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：138.62 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M160AC_17	文件：237.35 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：237.35 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M160AE	文件：236.75 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：236.75 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M085AB	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M160AC	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M160AE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C3216X7R1E475M085AB	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：1206（3216 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206	TDK 东电化	TDK

技术参数

额定电压：
25VDC
温度特性?：
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)：
5%
绝缘电阻 (Min.)：
106MΩ

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多C3216X7R1E475M供应商更新时间2025-12-5 16:40:00

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