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C2012X6S0J226MTK00N

贴片MLCC 0805 22uF ±20% 6.3V X6S

TDK

东电化

C2012X6S0J226K

2012 MLCC PRODUCT GUIDE

文件:9.22191 Mbytes 页数:64 Pages

TDK

东电化

C2012X6S0J226K

TDK MLCC PRODUCT LINE

文件:9.22191 Mbytes 页数:64 Pages

TDK

东电化

C2012X7R2A104KTOOON

C2012Y5V1E4775ZT

SMD

技术参数

  • 封装/外壳:

    0805

  • 容值:

    22uF

  • 偏差:

    ±20%

  • 电压:

    6.3V

  • 温度系数(材质):

    X6S

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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