首页>C2012X5R1V225M085AB>芯片详情

C2012X5R1V225M085AB 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
C2012X5R1V225M085AB
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK
库存数量：
120000
产品封装：
SMD
生产批号：
2019+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-7-28 13:30:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：C2012X5R1V225M085AB品牌：TDK

原厂渠道可含税出货

C2012X5R1V225M085AB是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/TDK Corporation生产封装SMD/0805（2012 公制）的C2012X5R1V225M085AB陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
C2012X5R1V225M085AB_17
规格书：
下载
企业简称：
TDK【TDK株式会社】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
3 页
文件大小：
231.03 kb
资料说明：
Multilayer Ceramic Chip Capacitors

产品属性

类型
描述
产品编号：
C2012X5R1V225M085AB
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
电压 - 额定：
35V
温度系数：
X5R
工作温度：
-55°C ~ 85°C
特性：
低 ESL 型
应用：
通用
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：
0.039"（1.00mm）
描述：
CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805

供应商

企业：
深圳市金华微盛电子有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
柯小姐 13510157626
手机：
13823749993
询价：
电话：
0755-82550578
传真：
0755-82539558
地址：
深圳市福田区中航路新亚洲二期电子城四楼 N4A131房间

C2012X5R1V225M085AB 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

C2012X5R1V225M085AB

产品属性

供应商

相关型号

相近型号