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C2012X5R1H155M125AB

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

C2012X5R1H155M125AB_17

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

文件:232.64 Kbytes 页数:3 Pages

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东电化

C2012X5R1H155M125AB

Package:0805(2012 公制);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 1.5UF 50V X5R 0805

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C2012X5R1H155M125AB

Package:0805(2012 公制);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 1.5UF 50V X5R 0805

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更多C2012X5R1H155M供应商 更新时间2025-12-19 15:01:00