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C2012X5R1C226M	文件：138.49 Kbytes Page：1 Pages	Application Main Feature Features • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • High-accuracy automatic mounting is facilitated through the maintenanc 文件：138.49 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M125AC	文件：138.49 Kbytes Page：1 Pages	Application Main Feature Features • High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers. • A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability. • High-accuracy automatic mounting is facilitated through the maintenanc 文件：138.49 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M085AC_17	文件：213.01 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：213.01 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M125AC_16	文件：138.57 Kbytes Page：1 Pages	Commercial Grade ( General (Up to 50V) ) 文件：138.57 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M125AC_17	文件：234.1 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：234.1 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M085AC	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M125AC	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226MT000E	文件：300 bytes Page：1 Pages	贴片电容(MLCC)	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M085AC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 22UF 16V X5R 0805	TDK 东电化	TDK
C2012X5R1C226M125AC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 22UF 16V X5R 0805	TDK 东电化	TDK

技术参数

额定电压：
16VDC
温度特性?：
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)：
10%
绝缘电阻 (Min.)：
4MΩ

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多C2012X5R1C226M供应商更新时间2025-12-5 14:31:00

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