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C1005C0G1H331G050BA	文件：1.02854 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C1005C0G1H331G050BA_16	文件：131.03 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
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C1005C0G1H331G050BA	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0402（1005 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 330PF 50V C0G 0402	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
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C1005C0G1H331J	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C1005C0G1H331J	文件：190.56 Kbytes Page：7 Pages	CeramicCapacitorsForGeneralUseSMD Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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