C0816X7S0G105M050AC 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

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1+	面议

厂家型号：
C0816X7S0G105M050AC
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK(东电化)
库存数量：
21478
产品封装：
SMD
生产批号：
24+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-6 23:00:00

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原厂料号：C0816X7S0G105M050AC品牌：TDK(东电化)

TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。

C0816X7S0G105M050AC是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK(东电化)/TDK Corporation生产封装SMD/0306（0816 公制）的C0816X7S0G105M050AC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
C0816X7S0G105M050AC
规格书：
下载
企业简称：
TDK【TDK株式会社】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
1 页
文件大小：
140.36 kb
资料说明：
Commercial Grade ( Low ESL Reverse Geometry )

产品属性

类型
描述
产品编号：
C0816X7S0G105M050AC
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
电压 - 额定：
4V
温度系数：
X7S
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
低 ESL 型（倒置结构）
应用：
旁通，去耦
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0306（0816 公制）
大小 / 尺寸：
0.031" 长 x 0.063" 宽（0.80mm x 1.60mm）
厚度（最大值）：
0.024"（0.60mm）
描述：
CAP CER 1UF 4V X7S 0306

供应商

企业：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商铺：
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庄小姐
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19076157814
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