| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号：
BZV55-C3V6
- 产品分类：
芯片
- 生产厂商：
恩XP
- 库存数量：
7498
- 产品封装：
标准封装
- 生产批号：
24+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-7-31 14:30:00
首页>BZV55-C3V6>芯片详情
BZV55-C3V6 分立半导体产品二极管 - 齐纳 - 单 恩XP
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
BZV55-C3V6,115
- 制造商：
Nexperia USA Inc.
- 类别：
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差：
±5%
- 工作温度：
-65°C ~ 200°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80
- 供应商器件封装：
LLDS；MiniMelf
- 描述：
DIODE ZENER 3.6V 500MW LLDS
供应商
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- BZV55-C30V
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- BZV55-C30
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- BZV55-C2V7
- BZV55C5V6
- BZV55-C2V4/LL2.4V
- BZV55-C5V6
- BZV55-C2V4
- BZV55-C5V6115
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- BZV55-C62
- BZV55-C27115
- BZV55-C68
- BZV55-C27,115
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- BZV55-C24
- BZV55-C75
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- BZV55-C7V5
- BZV55-C20/LL20V
- BZV55-C7V5,115
- BZV55-C20.115
- BZV55-C7V5115
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