订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
首页>BZV55-C10,135>芯片详情
BZV55-C10 分立半导体产品二极管 - 齐纳 - 单 NXP/恩智浦
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号:
BZV55-C10,135
- 制造商:
Nexperia USA Inc.
- 类别:
- 包装:
剪切带(CT)带盒(TB)
- 容差:
±5%
- 工作温度:
-65°C ~ 200°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
DO-213AC,MINI-MELF,SOD-80
- 供应商器件封装:
LLDS;MiniMelf
- 描述:
DIODE ZENER 10V 500MW LLDS
供应商
- 企业:
深圳市航宇科工半导体有限公司
- 商铺:
- 联系人:
张先生
- 手机:
13027918281
- 询价:
- 电话:
13027918281
- 传真:
0755-83790563
- 地址:
深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋西10层A区10A08室
相近型号
- BZV55-B7V5
- BZV55-C15
- BZV55-B6V8
- BZV55-C16
- BZV55-B6V2
- BZV55-C18
- BZV55-B5V6115
- BZV55-C18115
- BZV55-B5V6
- BZV55-C20
- BZV55B5V6
- BZV55-C20.115
- BZV55-B5V1
- BZV55-C22
- BZV55-B4V7.115
- BZV55-C24
- BZV55-B4V7
- BZV55-C24.115
- BZV55-B4V3
- BZV55-C24115
- BZV55-B3V9
- BZV55-C27115
- BZV55-B3V6
- BZV55-C2V4
- BZV55-B3V3,115
- BZV55-C2V7
- BZV55-B3V3
- BZV55-C2V7115
- BZV55-B33
- BZV55-C30
- BZV55-B2V4
- BZV55-C33
- BZV55-B27
- BZV55-C39
- BZV55-B24
- BZV55-C3V0
- BZV55-B22
- BZV55-C3V3
- BZV55-B20
- BZV55-C3V3115
- BZV55-B18
- BZV55-C3V6
- BZV55-B16
- BZV55-C3V9
- BZV55-B15
- BZV55-C3V9.115
- BZV55-B13
- BZV55-C43
- BZV55-B12
- BZV55-C4V3