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BYV25FD-600

Enhanced ultrafast power diode

FEATURES ·High thermal cycling performance ·Low on-state losses ·Low thermal resistance ·Soft recovery characteristic ·Surface-mountable package APPLICATIONS ·Dual Mode (DCM and CCM) PFC ·Power Factor Correction (PFC) for Interleaved Topology

文件:286.92 Kbytes 页数:2 Pages

ISC

无锡固电

BYV25FD-600

Enhanced ultrafast power diode

文件:548.63 Kbytes 页数:11 Pages

WEEN

瑞能半导体

BYV25FD-600

Power diodes

Enhanced ultrafast power diode in a TO252 (DPAK) plastic package. • High thermal cycling performance\n• Low on-state losses\n• Low thermal resistance\n• Soft recovery characteristic\n• Surface-mountable package;

WeEn

瑞能半导体

BYV25FD-600_15

Enhanced ultrafast power diode

文件:315.73 Kbytes 页数:12 Pages

PHI

PHI

PHI

BYV25FD-600,118

Package:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述:DIODE GEN PURP 600V 5A DPAK

WEEN

瑞能半导体

技术参数

  • Package name:

    DPAK

  • Product status:

    Production

  • number of diodes:

    1

  • IF(AV) [max]:

    5

  • Tj [max]:

    150

  • VRRM [max]:

    600

  • VF [typ] @ Tj = 150 °C:

    1.1

  • @ IF:

    5

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更多BYV25FD-600供应商 更新时间2026-1-31 22:59:00