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BV1LA025EFJ-CE2

Automotive IPD 1ch Low Side Switch

Features ■ Built-in Dual TSD*1 ■ AEC-Q100 Qualified*2 ■ Built-in Over Current Protection Function(OCP) ■ Built-in Active Clamp Function ■ Direct Control Enabled from CMOS Logic IC, etc. ■ On Resistance RDS(ON) = 25 mΩ (Typ) (when VIN  5 V, IOUT = 2.4 A, Tj  25 C) ■ Monolithic Power Mana

文件:1.96261 Mbytes 页数:26 Pages

ROHM

罗姆

BV1LA025EFJ-CE2

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器 描述:AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT

ROHM

罗姆

BV1LB028FPJ-CE1

TO252-J3

BVF-61T-P2.0

N/A

产品属性

  • 产品编号:

    BV1LA025EFJ-CE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 配电开关,负载驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 开关类型:

    通用

  • 输出数:

    1

  • 比率 - 输入:

    1:1

  • 输出配置:

    低端

  • 输出类型:

    P 通道

  • 接口:

    开/关

  • 电压 - 负载:

    3.5V ~ 5.5V

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):

    不需要

  • 电流 - 输出(最大值):

    13A

  • 导通电阻(典型值):

    25 毫欧

  • 输入类型:

    非反相

  • 故障保护:

    限流(固定),超温

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 供应商器件封装:

    8-HTSOP-J

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 描述:

    AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT

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