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BU9891GUL-W数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

BU9891GUL-W

参数属性

BU9891GUL-W 封装/外壳为6-UFBGA,CSPBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 4KBIT SPI VCSP50L1

功能描述

WL-CSP EEPROM

封装外壳

6-UFBGA,CSPBGA

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-8 20:00:00

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BU9891GUL-W规格书详情

描述 Description

ROHM的高信赖性EEPROM系列又增加了WL-CSP型。接口装备了I²C BUS,SPI BUS,可对应 各种应用。特别是适合于无线,照相机等小型模块。

特性 Features

•采用WL-CSP封装
    VCSP50L1 : 1.60 × 1.00 × 0.55 mm
•与Microwire BUS兼容的串行EEPROM
•工作电压范围宽: 1.7 to 5.5V
•数据可擦写100,000次

技术参数

  • 制造商编号

    :BU9891GUL-W

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :VCSP50L1

  • 包装数量

    :3000

  • 最小独立包装数量

    :3000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Series

    :WL-CSP

  • Density [bit]

    :4K

  • Bit Format [Word x Bit]

    :256 x 16

  • Vcc(Min.)[V]

    :1.7

  • Vcc(Max.)[V]

    :5.5

  • Circuit Current (Max.)[mA]

    :3

  • Standby Current (Max.)[μA]

    :2

  • Write Cycle (Max.)[ms]

    :5

  • Input Frequency (Max.)[Hz]

    :2M

  • Endurance (Max.)[Cycle]

    :10(5)

  • Data Retention (Max.)[Year]

    :40

  • I/F

    :MicroWire BUS(3-Wire)

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

  • Package Size [mm]

    :1.6x1 (t=0.55)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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