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BU9888FV-W数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

BU9888FV-W

参数属性

BU9888FV-W 封装/外壳为8-LSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 4K SPI 2MHZ 8SSOPB

功能描述

High Speed MicroWire BUS(3-Wire) Serial EEPROM

封装外壳

8-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-8 20:00:00

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BU9888FV-W规格书详情

描述 Description

为支持现有客户而生产的产品。不对新设计出售此产品。

特性 Features

•支持Microwire BUS的串行EEPROM
•写入周期时间: 2ms
•宽温度范围工作: -40 to 105℃.

技术参数

  • 制造商编号

    :BU9888FV-W

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :SSOP-B8

  • 包装数量

    :2500

  • 最小独立包装数量

    :2500

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Density [bit]

    :4K

  • Bit Format [Word x Bit]

    :256 x 16

  • Vcc(Min.)[V]

    :3

  • Vcc(Max.)[V]

    :3.6

  • Circuit Current (Max.)[mA]

    :3.5

  • Standby Current (Max.)[μA]

    :2

  • Write Cycle (Max.)[ms]

    :2

  • Input Frequency (Max.)[Hz]

    :2M

  • Endurance (Max.)[Cycle]

    :10(5)

  • Data Retention (Max.)[Year]

    :40

  • I/F

    :MicroWire BUS(3-Wire)

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-20

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

  • Package Size [mm]

    :3x6.4 (t=1.35)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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