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BU9252F-E2中文资料音频 DSP AUDIO DIGITAL DELAY数据手册ROHM规格书

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厂商型号

BU9252F-E2

参数属性

BU9252F-E2 封装/外壳为18-SOIC(0.213",5.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的音频专用;BU9252F-E2应用范围:信号混合;产品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 18SOP

功能描述

音频信号处理器
音频 DSP AUDIO DIGITAL DELAY
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 18SOP

封装外壳

18-SOIC(0.213",5.40mm 宽)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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BU9252F-E2规格书详情

简介

BU9252F-E2属于集成电路(IC)的音频专用。由制造生产的BU9252F-E2音频专用音频专用的半导体器件专为音频信号的滤波、驱动、放大、转换和接口而设计。特征包括功能、应用、通道数、接口、电压和规格。应用包括音频系统、汽车音频、消费类音频、乐器、专业音频、通信系统、电信系统、数字音频、驱动器、前置放大器、信号混合、信号处理、语音触发器解决方案和 10 Base-T。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BU9252F-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 音频专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    音频信号处理器

  • 应用:

    信号混合

  • 接口:

    串行

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -10°C ~ 70°C(TA)

  • 规格:

    延时

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    18-SOIC(0.213",5.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    18-SOP

  • 描述:

    IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 18SOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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