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C0240QGLA-T	文件：1.26883 Mbytes Page：23 Pages	ApprovalProductSpecification GeneralDescription: DrivingMode:ActiveMatrix. ColorMode:FullColor(262Kcolor) DriverIC:S6E63D6,COGAssembly Interface: 1.MPUi80-system18-/16-/9-/8-bitbusinterface 2.MPUi68-system18-/16-/9-/8-bitbusinterface 3.Serialdatatransferinterface(SPI)	AZDISPLAYS AZ Displays	AZDISPLAYS
C0240QGLB-T	文件：1.0183 Mbytes Page：24 Pages	ApprovalProductSpecification Purpose: ThisdocumentationdefinesgeneralproductspecificationforOLEDmodulesuppliedbyCMEL.Theinformationdescribedinthistechnicalspecificationistentative.PleaseContactCMEL’srepresentativewhileyourproductismodified. GeneralDescription: ■DrivingMode:ActiveMatrix. ■	AZDISPLAYS AZ Displays	AZDISPLAYS
CDBF0240	文件：162.76 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBF0240-HF	文件：202.58 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Halogenfree. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0240	文件：77.93 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0240-HF	文件：237.3 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQC0240L-HF	文件：103.16 Kbytes Page：4 Pages	LowVFSMDSchottkyDiodes	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQC0240LR-HF	文件：104.82 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQR0240LR-HF	文件：124.6 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0240	文件：151.42 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603(1608)Standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method20	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

晶体管资料

型号：
BSTD0240
别名：
三极管、晶体管、晶体三极管
生产厂家：
制作材料：
50HZ－Thy
性质：
封装形式：
特殊封装
极限工作电压：
600V
最大电流允许值：
8.5A
最大工作频率：
<1MHZ或未知
引脚数：
2
可代换的型号：
BTW42/600R,
最大耗散功率：
放大倍数：
图片代号：
F-1
vtest：
600
htest：
999900
atest：
8.5
wtest：
0

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市创新迹电子有限公司	BSTD0313S6	SIEMENS	23+	MODULE	7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
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更多BSTD0240供应商更新时间2025-5-23 15:01:00

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