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CAK-001MF	文件：145.41 Kbytes Page：2 Pages	TDKDCtoDCConverters,DCtoACinverters	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CA-TS-001	文件：110.25 Kbytes Page：1 Pages	SENSORCABLEASSY,3.96mm3POSCONN,TORTDPT1000,TEMPERATURESENSOR	ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司	ADAM-TECH
CC.001	文件：415.88 Kbytes Page：8 Pages	SMTC-ClipConnectorwith1mmWorkingHeight	TAOGLAS Taoglas antenna solutions	TAOGLAS
CC001	文件：10.02672 Mbytes Page：11 Pages	Cloud-connected8-channelthermocoupledatalogger	PICO Pico Technology Ltd.	PICO
CCMR001	文件：657.55 Kbytes Page：8 Pages	CLASSCC/CDCCMRSERIESFUSES Description TheCCMRseriesisidealforspacesavingprotection ofmotorsupto40hp*.Itwasdesignedspecificallyto withstandsustainedstartingcurrentsofsmallmotors.The CCMR60fuseisthesmallest60Afuseavailableratedat 600V.ComparedtootherULListedfuses,ClassCCfuse	Littelfuselittelfuse 力特力特公司	Littelfuse
CDBF001A	文件：173.59 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Lowdrop-downvoltage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR001A	文件：76.13 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythinpackage. Lowstoredcharge. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBN001A	文件：66.66 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:1206(3216)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method2026 Polarity:Indicated	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBS001A	文件：63.07 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:0805(2012)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method20	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU001A	文件：173.58 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:0603(1608)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
上海金庆电子技术有限公司	BST001	IDEC	新		13	全新原装货期两周	询价
深圳市创新迹电子有限公司	BST001	和泉	23+		7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	BST001	和泉	23+		7300	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市鼎盛源芯科技有限公司	BST-001	原厂	16+	原厂封装	10000	全新原装正品,代理优势渠道供应,欢迎来电咨询	询价
上海市鑫鸿达电子	BST-001		2022+		163	全新原装货期两周	询价
深圳市一线半导体有限公司	BST00313S6	SIE	24+	NO	5		询价
深圳市华斯顿科技有限公司	BST04-0.7S10PCM	BELLNIX	25+23+	New	35377	绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	BST04-0.7S10PCM	BELLNIX	23+		10000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	BST04-0.7S10PCM		24+	N/A	46000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳市宇创芯科技有限公司	BST04-0715	BSTR	24+	SOP-8	9600	原装现货,优势供应,支持实单!	询价

更多BST001供应商更新时间2025-7-23 16:06:00

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