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BSS-100-01-H-D-DP-EM2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS EDGE	Samtec Inc.	Samtec Inc.
BSS119NH6327XTSA1	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT-23	Infineon 英飞凌上传：深圳市富源半导体有限公司	Infineon
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BSS127H6327	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23	INFINEON/英飞凌上传：深圳市赛特兴科技有限公司	INFINEON/英飞凌

产品属性

产品编号：
BSS-100-01-H-D-DP-EM2
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
BSS
包装：
托盘
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
200
间距：
0.025"（0.64mm）
安装类型：
板边缘，跨骑式安装
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS EDGE

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