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BSP33	文件：35.45 Kbytes Page：1 Pages	PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTOR SOT223 PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS COMPLEMENTARY TYPE - BSP31 - BSP41 BSP33 - BSP43 PARTMARKING DETAIL - Device type in full 文件：35.45 Kbytes 页数：1 Pages	Zetex	Zetex
BSP33	文件：47.36 Kbytes Page：1 Pages	SOT223 PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS SOT223 PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS COMPLEMENTARY TYPE - BSP31 - BSP41 BSP33 - BSP43 PARTMARKING DETAIL - Device type in full 文件：47.36 Kbytes 页数：1 Pages	Zetex	Zetex
BSP33	文件：43.88 Kbytes Page：8 Pages	PNP medium power transistors DESCRIPTION PNP medium power transistor in a SOT223 plastic package. NPN complements: BSP41 and BSP43. FEATURES • High current (max. 1 A) • Low voltage (max. 80 V). APPLICATIONS • Telephony and general industrial applications. 文件：43.88 Kbytes 页数：8 Pages	PHI 飞利浦	PHI
BSP33	文件：174.92 Kbytes Page：2 Pages	Surface mount Si-Epitaxial PlanarTransistors Surface mount Si-Epitaxial PlanarTransistors • Power dissipation 1.3 W • Plastic case SOT-223 • Weight approx. 0.04 g • Plastic material has UL classification 94V-0 • Standard packaging taped and reeled 文件：174.92 Kbytes 页数：2 Pages	Diotec 德欧泰克	Diotec
BSP33	文件：73.15 Kbytes Page：4 Pages	MEDIUM POWER AMPLIFIER MEDIUM POWER AMPLIFIER ■ SILICON EPITAXIAL PLANAR PNP TRANSISTORS ■ MINIATURE PLASTIC PACKAGE FOR APPLICATION IN SURFACE MOUNTING CIRCUITS ■ GENERAL PURPOSE MAINLY INTENDED FOR USE IN MEDIUM POWER INDUSTRIAL APPLICATION AND FOR AUDIO AMPLIFIER OUTPUT STAGE ■ NPN COMPLEMENTS ARE BSP40, BSP41, B 文件：73.15 Kbytes 页数：4 Pages	STMICROELECTRONICS 意法半导体	STMICROELECTRONICS
BSP33	文件：327 Kbytes Page：7 Pages	PNP medium power transistors FEATURES •High current (max. 1 A) •Low voltage (max. 80 V). APPLICATIONS •Telephony and general industrial applications. DESCRIPTION PNP medium power transistor in a SOT223 plastic package. NPN complements: BSP41 and BSP43. 文件：327 Kbytes 页数：7 Pages	NEXPERIA 安世	NEXPERIA
BSP33	文件：300 bytes Page：1 Pages	80 V, 1 A PNP medium power transistor PNP medium power transistor in a SOT223 Surface-Mounted Device (SMD) plastic package. NPN complements: BSP41 and BSP43. • High current\n• High power dissipation capability\n• AEC-Q101 qualified;	Nexperia 安世	Nexperia
BSP33,115	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：TO-261-4，TO-261AA；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：分立半导体产品晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个描述：TRANS PNP 80V 1A SOT223	Nexperia USA Inc.	Nexperia USA Inc.

晶体管资料

型号：
BSP33
别名：
三极管、晶体管、晶体三极管
生产厂家：
制作材料：
Si-PNP
性质：
表面帖装型（SMD）_低频或音频放大（LF）_开关管
封装形式：
贴片封装
极限工作电压：
90V
最大电流允许值：
1A
最大工作频率：
<1MHZ或未知
引脚数：
3
可代换的型号：
最大耗散功率：
1.5W
放大倍数：
β>100
图片代号：
H-99
vtest：
90
htest：
999900
atest：
1
wtest：
1.5

技术参数

Package name：
SC-73
Size (mm)：
6.5 x 3.5 x 1.65
Polarity：
PNP
Ptot (mW)：
1300
VCEO [max] (V)：
-80
IC [max] (mA)：
-1000
hFE [min]：
30
hFE [max]：
300
Tj [max] (°C)：
150
fT [min] (MHz)：
100
Automotive qualified：
Y

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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