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BSP32分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

BSP32
厂商型号

BSP32

参数属性

BSP32 封装/外壳为TO-261-4,TO-261AA;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 80V 1A SOT223

功能描述

MEDIUM POWER AMPLIFIER

封装外壳

TO-261-4,TO-261AA

文件大小

73.15 Kbytes

页面数量

4

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 12:00:00

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BSP32规格书详情

MEDIUM POWER AMPLIFIER

■ SILICON EPITAXIAL PLANAR PNP TRANSISTORS

■ MINIATURE PLASTIC PACKAGE FOR APPLICATION IN SURFACE MOUNTING CIRCUITS

■ GENERAL PURPOSE MAINLY INTENDED FOR USE IN MEDIUM POWER INDUSTRIAL APPLICATION AND FOR AUDIO AMPLIFIER OUTPUT STAGE

■ NPN COMPLEMENTS ARE BSP40, BSP41, BSP42 AND BSP43 RESPECTIVELY

产品属性

  • 产品编号:

    BSP32,115

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 晶体管类型:

    PNP

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    500mV @ 50mA,500mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    40 @ 100mA,5V

  • 频率 - 跃迁:

    100MHz

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-261-4,TO-261AA

  • 供应商器件封装:

    SOT-223

  • 描述:

    TRANS PNP 80V 1A SOT223

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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