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BSM75GD60DLCBOSA1数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

BSM75GD60DLCBOSA1

参数属性

BSM75GD60DLCBOSA1 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 95A 330W

功能描述

IGBT 2 LOW POWER ECONO2-2
IGBT MODULE 600V 95A 330W

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 12:10:00

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BSM75GD60DLCBOSA1规格书详情

简介

BSM75GD60DLCBOSA1属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的BSM75GD60DLCBOSA1晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BSM75GD60DLCBOSA1

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 配置

    :全桥

  • 电压 - 集射极击穿(最大值)

    :600V

  • 电流 - 集电极(Ic)(最大值)

    :95A

  • 功率 - 最大值

    :330W

  • 不同 Vge,Ic 时的 Vce(on)

    :2.45V @ 15V,75A

  • 电流 - 集电极截止(最大值)

    :500µA

  • 不同 Vce 时的输入电容(Cies)

    :3.3nF @ 25V

  • 输入

    :标准

  • NTC 热敏电阻

    :无

  • 工作温度

    :-40°C ~ 125°C

  • 安装类型

    :底座安装

  • 封装/外壳

    :模块

  • 供应商器件封装

    :模块

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon
18+
IGBT
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
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Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
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23+
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23+
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