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BSM400GB60DN2
厂商型号

BSM400GB60DN2

功能描述

IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

文件大小

127.06 Kbytes

页面数量

9

生产厂商 Siemens Semiconductor Group
企业简称

SIEMENS西门子

中文名称

德国西门子股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-3 20:19:00

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BSM400GB60DN2规格书详情

IGBT Power Module

Preliminary data

• Half-bridge

• Including fast free-wheeling diodes

• Package with insulated metal base plate

产品属性

  • 型号:

    BSM400GB60DN2

  • 制造商:

    INFINEON

  • 制造商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述:

    IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
24+
MODULE
1000
全新原装现货
询价
EUPEC/欧派克
19+
MODULE
1290
主打模块,大量现货供应商QQ2355605126
询价
IGBT
1950+
980
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
询价
EUPEC
22+
模块
8000
原装正品支持实单
询价
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
EUPEC
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
询价
IGBT
23+
55
询价
EUPEC
23+
模块
3562
询价
EUPEC
24+
模块
6430
原装现货/欢迎来电咨询
询价
ROHM
23+
标准封装
2000
全新原装正品现货直销
询价