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BSM30GP60 分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块 EUPEC/欧派克
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号:
BSM30GP60BOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
- 包装:
托盘
- 配置:
全桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
2.45V @ 15V,30A
- 输入:
三相桥式整流器
- NTC 热敏电阻:
是
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
模块
- 描述:
IGBT MODULE 600V 50A 180W
供应商
- 企业:
深圳市佳杰伟业科技有限公司
- 商铺:
- 联系人:
张小姐/张先生
- 手机:
18165782726
- 询价:
- 电话:
0755-82731845/82571165
- 传真:
0755-82796321
- 地址:
深圳市福田区华强北振兴路华匀1栋408
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