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BSM100GB120DN2中文资料IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)数据手册Infineon规格书

厂商型号 |
BSM100GB120DN2 |
参数属性 | BSM100GB120DN2 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 145A 700W |
功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
封装外壳 | 模块 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-24 13:28:00 |
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BSM100GB120DN2规格书详情
简介
BSM100GB120DN2属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的BSM100GB120DN2晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 产品编号:
BSM100GB120DN2KHOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装:
托盘
- 配置:
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
3V @ 15V,100A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
无
- 工作温度:
150°C(TJ)
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
模块
- 描述:
IGBT MOD 1200V 145A 700W
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon Technologies |
24+ |
Module |
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询价 | ||
EUPEC |
2023+ |
2IGBT100 |
65000 |
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英飞凌 |
21+ |
模块 |
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Infineon |
23+ |
标准封装 |
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INFINEON |
2023+ |
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INFINEON/EUPEC |
2023+ |
MODULE |
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EUPEC |
24+ |
模块 |
6000 |
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INFINEON/英飞凌 |
23+ |
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欧派克 |
100 |
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