BSB008NE2LX中文资料英飞凌数据手册PDF规格书

Features

• Optimized for e-fuse and OR-ing application

• Ultra low RDS(on) in CanPAK-MX footprint

• Low profile (<0.7 mm)

• 100 avalanche tested

• 100 Rg Tested

• Double-sided cooling

• Compatible with DirectFET® package MX footprint and outline1)

• Qualified according to JEDEC2) for target applications

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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