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BS3225A	文件：327.94 Kbytes Page：2 Pages	Typical 3.2 x 2.5 x 0.95 mm ceramic SMD package. Features Typical3.2x2.5x0.95mmceramicSMDpackage. lowPowerSupplyVoltage:3.3V,2.5V，1.8V Frequency32.768kHz Singled-endOutput:CMOS Pb-free/RoHScompliant TemperatureRange:-40℃to125℃Operation Application RTCModule Smartphone IoT WearableDevice–Watch,Medical	XTALTQXtaltq Technologies Co.,Ltd. 恒晶科技成都恒晶科技有限公司	XTALTQ
BS3225AD3I505CN20	文件：327.94 Kbytes Page：2 Pages	Typical 3.2 x 2.5 x 0.95 mm ceramic SMD package. Features Typical3.2x2.5x0.95mmceramicSMDpackage. lowPowerSupplyVoltage:3.3V,2.5V，1.8V Frequency32.768kHz Singled-endOutput:CMOS Pb-free/RoHScompliant TemperatureRange:-40℃to125℃Operation Application RTCModule Smartphone IoT WearableDevice–Watch,Medical	XTALTQXtaltq Technologies Co.,Ltd. 恒晶科技成都恒晶科技有限公司	XTALTQ
BT3225	文件：244.06 Kbytes Page：2 Pages	BT3225_RTCTemperatureCompensatedCrystalOscillator Features CMOS32.768KHzwithamax.Stabilityof±5ppm Temp.CompensationTechniquebuild-in UltraLowPowerConsumption SmallSMDPackage(3.2×2.5mm) Applications RTCs SmartMetering/DataLoggers TimingSynchronization GPSReceivers/Telematics PortableInstruments	XTALTQXtaltq Technologies Co.,Ltd. 恒晶科技成都恒晶科技有限公司	XTALTQ
BT3225B	文件：368.25 Kbytes Page：3 Pages	BT3225BDifferentialTemperatureCompensatedCrystalOscillator Features LowJitter SMDPackage(3.2×2.5mm) WideFrequencyRange FastDelivery LowCurrentConsumption Applications GigabitEthernet/SDH/SONET NetworkRouter/Switch FibreChannel SAS,PCIExpressServer OpticalTransmissionEquipment	XTALTQXtaltq Technologies Co.,Ltd. 恒晶科技成都恒晶科技有限公司	XTALTQ
C3225	文件：448.8 Kbytes Page：7 Pages	CAPACITORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
C3225	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：1.19794 Mbytes Page：7 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3225	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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